soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì)是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品。」Meta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財(cái)報(bào)也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關(guān)于人機(jī)交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

據(jù)《光明日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計(jì)算芯片——混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構(gòu)，容錯(cuò)能力強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進(jìn)制數(shù)）、計(jì)算算法（內(nèi)存計(jì)算）和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（SoC 設(shè)計(jì)）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機(jī)數(shù)的新計(jì)算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實(shí)現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計(jì)算
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構(gòu)和
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機(jī)AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機(jī) AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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基于Diodes AP33771的Type-C PD3.0 Sink控制器

用于優(yōu)化通用產(chǎn)品充電的 USB-C 解決方案稱為 Power Delivery (PD)。作為整個(gè) USB 標(biāo)準(zhǔn)的一部分，這個(gè)規(guī)范可以協(xié)調(diào)充電器和受電產(chǎn)品，確定適當(dāng)?shù)碾妷核胶碗娫磁渲?，以使充電器盡量提供最高功率，從而更快為產(chǎn)品充電。然而，目前的一般消費(fèi)性設(shè)備和家電仍需要配備專用充電器或轉(zhuǎn)換頭。系統(tǒng)制造商可以利用手機(jī)和筆記本電腦的 USB Type-C PD 充電器為未來新一代消費(fèi)性設(shè)備供電，從而進(jìn)一步減少電子廢棄物并實(shí)現(xiàn)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的目標(biāo)。因此，在新一代設(shè)備中使用 USB PD sink 控制器
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA）的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動(dòng)人心的時(shí)刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的到來與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計(jì)人員中越來越受歡迎（圖 1）的時(shí)間框架相同。在這個(gè)融合時(shí)刻，RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設(shè)計(jì)人員的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項(xiàng)，從
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富，同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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使用防水USB Type-C連接器進(jìn)行設(shè)計(jì)

隨著消費(fèi)類產(chǎn)品變得越來越密集，傳輸?shù)奈募絹碓酱?，電力需求越來越大，并且被用于更苛刻的環(huán)境，傳統(tǒng)的連接解決方案已經(jīng)無法滿足需求。雖然傳統(tǒng)的 USB 和 Micro USB 連接器一直是連接標(biāo)準(zhǔn)，但 USB Type-C 正在成為消費(fèi)類產(chǎn)品的首選連接器解決方案，因?yàn)樗峁└叩男阅?、結(jié)合電源和數(shù)據(jù)連接，以及適合當(dāng)今產(chǎn)品的外形尺寸。為了滿足客戶要求，越來越需要真正的 IPX8 級(jí)防水版本的 USB Type-C 連接器。在本文中，我們將了解 USB Type-C 連接器的優(yōu)勢，并討論使用防水 USB Type
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SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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